工大、百柔新材料造访正业科技,加强合作、协同创新

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工大、百柔新材料造访正业科技,加强合作、协同创新

2020-10-13

1012日,广东工业大学副校长王成勇、深圳百柔新材料技术有限公司何荔明总监一行先后莅临正业科技,分别就促进校企合作、加强人才互通,项目合作、协同创新等方面进行沟通交流,正业科技集团副总裁徐国凤、PCB事业部总经理陈伯平等公司领导接待了来访的客人。


 


正业科技期待与专业高校、行业优秀企业,探讨PCB技术发展方向,加强合作,优势互补,突破关键技术瓶颈,协同创新,促进科技成果转化,共同为促进PCB行业发展贡献力量。

 

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